Material: Capas de semiconductores de pelicula fina (CIGS/a-Si) sobre sustrato flexible.

Uso: Integración arquitectónica en techos curvos o con poca pendiente.

Propiedad: Menor peso  que los paneles rígidos y adaptabilidad a superficies.

Estética: Diseño discreto y uniforme ideal para integración solar (BIPV)